集成电路制作合同,菁华4篇【通用文档】

集成电路制作合同1立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:第一条标的物:委托芯片名称_________(下面是小编为大家整理的集成电路制作合同,菁华4篇【通用文档】,供大家参考。

集成电路制作合同,菁华4篇【通用文档】

集成电路制作合同1

立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:

第一条 标的物:委托芯片名称_________(),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。

第二条 功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。

第三条 样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。

第四条 样品之确认

一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内,将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条 付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条 专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图(Layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人智能财产权之情事,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。

第八条 所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条 保密甲方所提供本设计案之布局图(Layout)及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该*漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。

第十条 不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,致无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,并本诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。

第十一条 合约有效期限

一、本合约自签约日起生效,至签约日起满二年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之:

(一)双方书面同意

(二)甲方依第四条第四款规定终止合约

(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪,乙方得不经预告终止之

(四)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时,乙方得不经预告终止之。

第十二条 合意管辖因本合约所生争议,双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条 本合约若有未尽事宜,悉依_________有关法令规定定之。

第十四条 本合约附件为合约之一部,与本合约有同一效力。

第十五条 本合约之修订、变更或增删,非经双方书面同意不得为之。

第十六条 本合约壹式贰份,甲乙双方各执壹份为凭,印花税各自负担。

甲方(盖章):_______ 乙方(盖章):_______

负责人(签字):_____ 代理人(签字):_____

地址:_______________ 地址:_______________

_______年____月____日 _______年____月____日

附件:

委托芯片制作申请表(94年度)

集成电路制作合同2

  立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:

  第一条 标的物:委托芯片名称_________(),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。

  第二条 功能规格确认
  一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
  二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。
  三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。
  四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。

  第三条 样品试制进度
  一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。
  二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。

  第四条 样品之确认
  一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。
  二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。
  三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内,将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。
  四、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

  第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

  第六条 付款方式
  一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
  二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

  第七条 专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图(Layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人智能财产权之情事,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。

  第八条 所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密责任。

  第九条 保密甲方所提供本设计案之布局图(Layout)及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该*漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。

  第十条 不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,致无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,并本诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。

  第十一条 合约有效期限
  一、本合约自签约日起生效,至签约日起满二年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。
  二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之:
  (一)双方书面同意
  (二)甲方依第四条第四款规定终止合约
  (三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上**之罪,乙方得不经预告终止之
  (四)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时,乙方得不经预告终止之。

  第十二条 合意管辖因本合约所生争议,双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

  第十三条 本合约若有未尽事宜,悉依_________有关法令规定定之。

  第十四条 本合约附件为合约之一部,与本合约有同一效力。

  第十五条 本合约之修订、变更或增删,非经双方书面同意不得为之。

  第十六条 本合约壹式贰份,甲乙双方各执壹份为凭,印花税各自负担。


甲方(盖章):_______    乙方(盖章):_______
负责人(签字):_____    代理人(签字):_____
地址:_______________    地址:_______________
_______年____月____日    _______年____月____日

  附件:

  委托芯片制作申请表(94年度)

收据抬头:____________________________________

统一编号:__________________传真:_____________

负 责 人:__________________电话:_____________

联 络 人:__________________电话:_____________

联络地址:____________________________________

E-mail :____________________________________

工 程 师:__________________电话:_____________

E-mail :____________________________________

委托机构签章:

请注意

申请者填写委托内容前,请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(__年度)」。

委托芯片制作案数超过8个时,请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」。

包装:请列出包装材料及数量,例:28S/B x 8。不需包装者免填。

追加晶粒:以单位计算。 

申请梯次:__________________使用制程:__________________

欲申请芯片制作(请依下线优先级): 

芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____

芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____

芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____

芯片名称:________,面积:____x____mm2,包装:____,追加晶粒:____

□产研界委托芯片制作申请表:本页 

□产研界委托制作集成电路合约书:一式二页  

□布局文件资料:缴送方式( )磁带,( )磁盘,( )光盘片,( )ftp, 

 ftp : ____ 

请注意:产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项 

网址: ____    

□接脚图(请使用____提供之接脚图,不需包装者免交。)   

领取方式:  

□自取 □代领 □邮寄

签名:________________ 

付款

此栏由本中心填写: 

□IC编号:

□报价单及缴款通知函 

□付款支票:________________

□发票:____________________  

集成电路制作合同3

委托单位:_________(以下简称甲方)承接单位:_________(以下简称乙方)根据《*人民共和国合同法》及_________有关规定,经双方协商,签订本合同,并共同履行。一、甲方委托乙方设计制作的项目1、项目名称:_________。2、项目内容:以甲乙双方共同商定的方案及结构框图为基础,具体内容如下:_________。3、项目完成日期:_________年_________月_________日。二、项目资料及文件的提交1、由甲乙双方共同协商,确定本项目文案、结构框图及解说词等。2、甲方负责提供本项目所需的说明文字、图片、录像等相关素材资料。3、乙方在工作完成后,向甲方提交项目成果。三、制作权及技术资料的保密本项目的版权属甲方所有。本项目中甲方提供的全部设计资料属甲方所有,乙方有责任对此予以保密,不得提供给第三方使用。四、项目收费及支付方法1、费用构成:多媒体制作(_________分钟)+三维动画制作(_________秒钟)具体如下:(1)配音:(千字):_________元(2)片头制作(秒):_________元(3)图像、文字、视频处理:_________元(4)素材搜集、美工设计:_________元(5)程序包装:_________元(6)合成剪辑:(分钟)_________元/分钟(7)三维动画制作:(秒钟)_________元/秒(8)本项目设计及制作费用计为:人民币_________元(¥_________元)。2、合同签订后甲方即预付乙方费用总额的_________%即人民币_________元(¥_________元)。3、项目初步完成,乙方向甲方提交初稿校验时,甲方再付乙方费用总额的_________%费用,即人民币_________元(¥_________元)。4、项目完成,乙方向甲方提交成果文件时,甲方支付乙方余款费用总额的_________%费用,即人民币_________元(¥_________元)。五、双方责任甲方责任:1、甲方有专人负责沟通,并配合乙方,如期向乙方提供所需的设计文案和其他资料,并保证提供的资料质量达到设计和制作的要求。2、按约定时间和金额,支付给乙方相关的设计和制作费用。3、由于甲方变更已提交的设计文案和基础资料,变更双方确定的结构框图,变更项目使用要求等条件造成乙方设计制作工作返工时,双方应重新商定项目完成日期,同时根据工作变更及返工情况商定费用的变更。乙方责任:1、如期向甲方交付本合同规定的成果文件,并保证文件质量符合使用要求。2、按项目说明内容完成所定项。3、协助甲方解决使用过程中项目的技术问题,并对使用人员进行基本培训。4、由于乙方设计制作错误产生的问题,乙方有责任在设计制作上采取补救措施并及时更新甲方的成果文件,费用由乙方承担。六、合同生效与终止1、本合同经甲乙双方加盖单位法人公章,并有法定代表人或法定代表人授权代理人签字(或盖章)后生效。2、甲乙双方因故需变更或终止本合同时应提前通知对方,对本合同中的遗留问题取得一致意见,在补充条款中进行说明或签定补充协议。未达成协议前,本合同继续有效。3、乙方向甲方提供本合同中规定的项目成果文件,且甲方按合同规定付清乙方全部设计制作费后,本合同关系终止。本合同另有条款约定的除外。七、其他条款1、本合同未尽事宜由甲乙双方协商确定并形成书面协议作为本合同附件执行。2、本合同履行过程中如果发生纠纷,双方应通过协商解决,若协商不成,可向_________仲裁委员会提出仲裁。八、本合同一式两份,甲乙双方各持一份。甲方(盖章):_________乙方(盖章):_________签约人(签字):_________ 签约人(签字):_________单位地址:_________单位地址:_________联系电话:_________联系电话:_________银行帐号:_________银行帐号:__________________年____月____日_________年____月____日

集成电路制作合同4

合同(ntrat),又称为契约、协议,是*等的当事人之间设立、变更、终止民事权利义务关系的协议。下面请看“代理合同:委托开发合同”一文:

代理合同:委托开发合同

项目名称:

委托单位:

承担单位:

保证单位:

起止年限:

一九_______年______月_______日订

委托开发合同

订立合同各方:

委托单位______________________,以下简称甲方;

承担单位______________________,以下简称乙方;

保证单位______________________,以下简称丙方;

为了调动科研单位的积极性,确保科研经费的合理使用,明确甲、乙、丙三方的责任,促使科研项目早出成果,出好成果,经甲、乙、丙三方充分协商,特签订本合同,以便共同遵守。

一、科研项目的主要内容

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

二、科研项目在国内外的现状、水*及发展趋势(或科研项目的重要意义)

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

三、技术经济指标和经济效益(社会效益)分析:

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

四、科研项目所采用的研究、试验方法和技术路线(包括工艺流程)

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

五、计划进度(分阶段解决的主要技术问题,达到的目标和完成的时间)

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

六、科研项目的参加单位及分工

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

七、所需主要材料,物质条件

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________。

八、经费概算

┌──────┬──────────────┬────────────┐

│年度│ 金 额│ 类 别│

├──────┼──────────────┼────────────┤

│19年 ││总经费 │

├──────┼──────────────┼────────────┤

│19年 ││委托单位拨给│

├──────┼──────────────┼────────────┤

│19年 ││承担单位自筹│├──────┼──────────────┼────────────┤

│19年 ││保证单位拨给│

├──────┼──────────────┼────────────┤

│合 计 ││其他单位资助│

└──────┴──────────────┴────────────┘

九、分期用款(甲方拔给部分)计划

┌───────────┬─────────┬────────────┐

│用 款 时 间│用 途│ 用款金额(万元) │

│(按年度,季度计算) │ ││

├───────────┼─────────┼────────────┤

│一九年季度│ ││

├───────────┼─────────┼────────────┤

│一九年季度│ ││

├───────────┼─────────┼────────────┤

推荐访问:菁华 集成电路 合同 集成电路制作合同 菁华4篇 集成电路制作合同1 电路设计合同 集成项目合同 电路安装合同